纳米二氧化硅具有独特的电子、电性能,可显著改善复合材料各项指标。本品经亲环氧树脂偶联剂特殊处理后,在环氧体系中分散性更优,可大幅提高拉伸强度、冲击强度、断裂伸长率及热稳定性,同时保持材料透明度。
| 项目 | 指标 |
|---|---|
| 型号 | CY-SP30S |
| 外观 | 白色粉末 |
| 粒径(nm) | 30±5 |
| 比表面积(m²/g) | 150-250 |
| SiO₂含量% | ≥99.5 |
| pH值 | 5-7 |
| 表面处理 | 亲环氧树脂偶联剂 |
1. 增强增韧 纳米SiO₂与环氧基体界面粘接作用强,可大量吸收冲击能并增加基体刚性,冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率均有大幅提升。
2. 提高耐热性 纳米粒子比表面积大,与基体紧密结合,同时提升材料的耐热性能。
3. 保持透明性 特殊偶联处理确保填料与树脂折射率匹配,固化后材料仍保持良好透明度。
将纳米二氧化硅烘干脱水后,在搅拌状态下加入溶有偶联剂的溶剂中
经碾磨、高速剪切、球磨、砂磨或超声波等工艺处理数十分钟
搅拌状态下将上述溶液与环氧树脂混合均匀,脱除溶剂
升温至130℃,偶联剂与环氧树脂反应1小时
冷却后加入化学计量固化剂,混合均匀,抽空脱气
浇入涂有脱膜剂并预热好的模具中,程序升温固化完全后冷却脱膜
环氧树脂与纳米二氧化硅质量比100:5,可根据实际配方调整。
纳米粒子易团聚,建议采用碾磨、高速剪切、球磨、砂磨或超声波等方式结合偶联剂处理促进均匀分散。根据偶联剂单分子层理论,硅烷偶联剂与纳米二氧化硅建议质量比取5:100。
存放于干燥、密闭环境中,避免暴露于挥发性物质。